雷軍近日在社交媒體上宣布，小米將于5月22日晚7點舉辦一場戰略新品發布會。此次發布會備受矚目，其中一個重要原因便是小米即將推出的玄戒O1芯片。

雷軍特別提到，早在2021年初，小米便做出了重啟“大芯片”業務的決定，決心再次涉足手機SoC的研發。玄戒O1從立項之初，便設定了極高的目標：采用最新的工藝制程，達到旗艦級別的晶體管規模，并躋身第一梯隊的性能與能效。

為了實現這一目標，小米投入了大量的資源和精力。據雷軍透露，截至今年4月底，玄戒項目的累計研發投入已經超過了135億人民幣，并且組建了一支超過2500人的研發團隊。今年，小米預計將繼續投入超過60億元用于玄戒的研發。

雷軍自豪地表示，小米在半導體設計領域的投入和團隊規模，目前在國內已經排在行業前三。他強調，沒有巨大的決心和勇氣，以及足夠的研發投入和技術實力，玄戒項目無法取得今天的成果。

回顧小米的芯片研發歷程，早在2014年，小米便開始了這一旅程。當時，澎湃項目正式立項，經過數年的努力，小米于2017年推出了首款手機芯片“澎湃S1”，定位中高端市場。然而，由于種種原因，小米在當時暫停了SoC大芯片的研發，但保留了芯片研發的火種，轉向了“小芯片”的研發。

近年來，小米陸續推出了多款小芯片，包括快充芯片、電池管理芯片、影像芯片和天線增強芯片等，這些芯片在不同技術領域積累了豐富的經驗和能力。盡管期間有不少關于小米是否還會研發大芯片的疑問和嘲笑，但小米從未放棄過這一夢想。

雷軍在文中提到，小米一直有顆“芯片夢”，因為要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰。在深入總結第一次造芯的經驗教訓后，小米決定只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握先進的芯片技術，更好地支持公司的高端化戰略。

因此，玄戒項目在立項之初便設定了極高的目標，并制定了長期持續投資的計劃。雷軍表示，小米將至少投資十年，至少投資500億，用于芯片的研發。這一決心和投入，使得玄戒項目能夠在短短四年多時間內取得如此顯著的成果。

現在，小米終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1芯片，采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。這一成果不僅標志著小米在芯片研發領域取得了重大突破，也展示了小米在硬核科技領域的實力和決心。

雷軍在文中最后懇請廣大米粉和消費者給予小米更多時間和耐心，支持小米在芯片研發道路上的持續探索。他表示，芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，小米一定會全力以赴。

盡管小米在芯片研發領域已經取得了顯著成果，但雷軍也清醒地認識到，面對同行在芯片方面的積累，小米仍然只能算是剛剛開始。因此，小米將繼續加大投入和研發力度，不斷提升自身的技術實力和創新能力。