臺積電于去年底宣布正式量產3nm芯片，雖然比三星3nm工藝量產晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。
臺積電CEO劉德音表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進的工藝。
有消息人士稱，臺積電3nm的主要客戶今年可能只有蘋果一家，有望在蘋果M2 Pro芯片上首次應用，后面的A17仿生芯片也會跟進。
而高通與聯發科這兩大手機廠商，雖然希望緊跟蘋果的腳步，在旗艦手機處理器上使用3nm工藝制程，但是它們尚未就今年加入3nm陣營做出明確決定。
其中主要原因是由于3nm工藝成本過高，突破2萬美元/片晶圓，等于14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓。
如此高昂的價格也難怪只有蘋果能承受，至于AMD、NVIDIA、高通、聯發科等廠商，并不急于推出3nm產品，可能到2024年下半年才會下單。
