【智快網】12月14日消息，最新的科技突破引起了廣泛關注。近期，我國取得了一項重要的科技進展，成功在3納米制程工藝上實現量產，并且已開始為蘋果代工A17 Pro、M3、M3 Pro和M3 Max芯片。而隨著這一階段的順利進行，臺積電正將焦點轉向更為先進的2納米制程工藝，計劃在2025年實現量產。
據了解，臺積電并非止步于2納米制程工藝，同時著手研發更為先進的1.4納米制程工藝。根據外媒報道，在國際電子器件會議(IEDM)上，臺積電首次提及他們的1.4納米制程工藝，暗示該工藝已經處于研發階段。
雖然臺積電并未透露1.4納米制程工藝的具體參數和量產時間，但根據外媒的推測，考慮到2納米制程工藝在2025年量產，N2P制程工藝在2026年底實現量產，1.4納米制程工藝有望在2027年到2028年間開始量產。
報道還指出，臺積電的1.4納米制程工藝被稱為A14，預計不太可能采用垂直堆疊互補場效應晶體管，而是可能延續2納米制程工藝所采用的第二代或第三代全環繞柵極晶體管。
在制程工藝不斷升級的背景下，1.4納米制程工藝將進一步提高晶體管的密度，從而增強芯片性能，降低能耗。據智快網了解，這一技術突破將有望推動半導體行業的創新發展。
