聯(lián)華電子（UMC），又稱聯(lián)電，在其最新發(fā)布的年度報告中透露了關于其技術進展的積極消息。報告指出，聯(lián)電與英特爾攜手開發(fā)的12納米（nm）工藝節(jié)點目前正處于順利的開發(fā)階段。
據(jù)聯(lián)電介紹，12nm工藝相較于其當前的14nm工藝，在功耗、性能和面積（PPA）這三個核心指標上均取得了顯著的提升。這一進步使得聯(lián)電的客戶和合作伙伴對12nm工藝所蘊含的商機充滿了期待。來自主要客戶的初期評估反饋顯示，聯(lián)電的12nm工藝在業(yè)界預計將展現(xiàn)出極強的競爭力。
聯(lián)電預計，12nm制程的工藝驗證工作將在2026年完成，并計劃在2027年正式投入生產(chǎn)。這一時間表不僅展示了聯(lián)電在技術推進上的穩(wěn)健步伐，也為其客戶提供了明確的時間規(guī)劃。
在先進封裝技術方面，聯(lián)電同樣取得了不俗的進展。公司表示，其晶圓級3D W2W（晶圓對晶圓）混合鍵合解決方案在帶寬和尺寸縮減方面具有明顯的優(yōu)勢。特別是在移動設備射頻元器件領域，聯(lián)電正加速推進，目標是在本年度內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。
聯(lián)電的這一系列技術突破，不僅彰顯了其在半導體制造領域的深厚積累，也為未來的市場競爭奠定了堅實的基礎。隨著12nm工藝的逐步成熟和先進封裝技術的量產(chǎn)，聯(lián)電有望在半導體行業(yè)中繼續(xù)保持其領先地位。
