在德國漢堡舉辦的2025年ISC高性能計(jì)算大會上，AMD展示了其即將發(fā)布的Instinct MI350系列AI顯卡加速器，該系列基于全新的“CDNA 4”架構(gòu)，發(fā)布時(shí)間定于北京時(shí)間6月13日。

此次展覽中，AMD的MI350系列吸引了眾多目光。該系列包含兩款產(chǎn)品：面向風(fēng)冷系統(tǒng)的MI350X和面向風(fēng)冷及直接液冷散熱（DLC）的MI355X。其中，MI350X峰值功耗為1000W，性能略遜于峰值功耗達(dá)到1400W的MI355X，MI350X的性能約為MI355X的91至92%。

據(jù)現(xiàn)場展示的信息，MI350系列AI顯卡加速器采用了先進(jìn)的3nm制程工藝，并配備了高達(dá)288GB的HBM3E內(nèi)存。這一升級使得該系列顯卡在支持FP6和FP4低精度數(shù)據(jù)格式的同時(shí)，在FP16和FP8上的算力相比前代MI325系列提升了1.8倍。

AMD還特別強(qiáng)調(diào)了MI350系列在稀疏算力方面的表現(xiàn)。盡管具體數(shù)字因不同測試場景而異，但MI350系列在稀疏算力上的優(yōu)勢顯而易見，這一特性對于處理大規(guī)模稀疏矩陣運(yùn)算的人工智能應(yīng)用尤為重要。

為了滿足不同用戶的需求，MI350系列平臺均支持8卡配置，這為用戶提供了更高的靈活性和擴(kuò)展性。無論是對于需要高性能計(jì)算的數(shù)據(jù)中心，還是對于追求極致算力的AI研究機(jī)構(gòu)，MI350系列都是一個(gè)值得期待的選項(xiàng)。

隨著AMD Instinct MI350系列AI顯卡加速器的即將發(fā)布，高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域?qū)⒂瓉硇碌淖兏铩＿@款基于先進(jìn)制程和架構(gòu)的顯卡加速器，無疑將為用戶帶來更加出色的性能和體驗(yàn)。