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蘋果2027款iPad Pro將搭載M6芯片與自研C2基帶,性能再升級?

   發(fā)布時間:2025-04-01 17:08 作者:顧青青

近日,知名科技記者馬克·古爾曼在“Power On”通訊中分享了關于蘋果iPad Pro未來的重要信息。據(jù)悉,蘋果已經低調啟動了2027款iPad Pro的研發(fā)項目,這款新品預計將搭載全新的M6芯片以及蘋果自研的C2 5G基帶。

據(jù)古爾曼透露,M6芯片將采用與即將發(fā)布的M5芯片相同的臺積電2納米制程工藝。然而,M6芯片在架構上進行了進一步優(yōu)化,旨在提升圖形處理能力和計算性能。預計搭載M5芯片的iPad Pro將于今年面世,而配備M6芯片的版本則計劃在2027年上半年發(fā)布,有可能會重返蘋果的春季發(fā)布會舞臺。

古爾曼還指出,蘋果自研的C2基帶有望首先在iPad Pro上亮相,并逐步擴展到其他產品線。C2基帶將支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更低的通信延遲,有望彌補蘋果在基帶技術方面的不足。目前,所有蜂窩網絡版的iPad Pro均采用高通基帶,而C系列自研基帶的引入將幫助蘋果逐步擺脫對高通的依賴。

除了2027款iPad Pro的研發(fā)進展外,古爾曼還透露了關于數(shù)字款iPad第十二代的消息。據(jù)悉,蘋果已經開始研發(fā)這款新品,它將沿用當前的設計語言,但會在內部硬件上進行重大升級。

 
 
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