雷軍在今日的重大宣布中透露，小米自主研發(fā)的SoC芯片——玄戒O1，已正式邁入3nm工藝時代，標志著小米在高端旗艦芯片領(lǐng)域的雄心壯志。這款芯片的誕生，旨在為用戶帶來媲美國際頂尖水平的旗艦體驗。

央視新聞對此給予了高度評價，指出這是中國內(nèi)地3nm芯片設(shè)計領(lǐng)域的一次重要突破，意味著中國在芯片設(shè)計技術(shù)上正緊追國際前沿。

小米的這一成就，使得其成為全球第四家能夠自主研發(fā)并發(fā)布3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)，前三者分別為蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科。這一里程碑式的進展，無疑為小米在全球科技舞臺上的地位增添了濃墨重彩的一筆。

回溯歷史，小米的芯片研發(fā)之路并非一帆風順。早在2014年9月，小米便啟動了名為“澎湃”的芯片研發(fā)項目。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”問世，定位中高端市場。然而，由于多種復(fù)雜因素，小米在SoC大芯片的研發(fā)上遭遇了挫折，一度暫停了該領(lǐng)域的研發(fā)工作，但并未放棄芯片研發(fā)的夢想，而是轉(zhuǎn)向了“小芯片”的研發(fā)策略。

在隨后的幾年里，小米陸續(xù)推出了多款“小芯片”，包括快充芯片、電池管理芯片、影像芯片以及天線增強芯片等，這些芯片在不同技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)積累了豐富的經(jīng)驗和能力，為小米的芯片研發(fā)之路奠定了堅實的基礎(chǔ)。

2021年，小米在決定涉足造車領(lǐng)域的同時，也做出了重啟“大芯片”業(yè)務(wù)的重大決策，重新踏上了研發(fā)手機SoC的征程。雷軍深知造芯之路的艱辛與挑戰(zhàn)，因此制定了長期持續(xù)投資的戰(zhàn)略計劃，承諾至少投資十年、五百億元，以穩(wěn)健的步伐推動芯片研發(fā)工作的深入發(fā)展。

如今，隨著玄戒O1芯片的正式發(fā)布，小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了令人矚目的成果。這一成果不僅彰顯了小米在科技創(chuàng)新方面的實力與決心，更為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力與希望。