寒武紀(jì)近日宣布了對2025年度定向增發(fā)A股計劃的調(diào)整。據(jù)最新公告，該公司計劃募集不超過39.85億元人民幣（含本數(shù)），相較于最初提出的49.8億元目標(biāo)，縮減了近10億元。這筆資金將主要用于大模型芯片平臺項目、大模型軟件平臺項目的建設(shè)以及補充公司流動資金。

寒武紀(jì)強調(diào)，鑒于大模型對計算能力的巨大需求，公司正在積極研發(fā)更為高效的算力硬件，以應(yīng)對模型訓(xùn)練和推理的高成本挑戰(zhàn)。智能芯片作為算力硬件的核心組件，其技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級已成為適應(yīng)大模型發(fā)展的關(guān)鍵。公司指出，面向大模型的智能芯片設(shè)計需從系統(tǒng)角度出發(fā)，綜合考慮算力、功耗、面積、互聯(lián)帶寬、通信延遲及系統(tǒng)軟件等多方面因素，確保芯片能夠完美匹配大模型的應(yīng)用場景。

同時，寒武紀(jì)還著重提到了軟件平臺的重要性。該軟件平臺被視為連接大模型算法、算力與實際應(yīng)用場景的核心橋梁，它不僅提供全面的開發(fā)工具鏈，簡化開發(fā)流程，提升智能芯片的易用性，還能有效支持大模型算法的創(chuàng)新與快速迭代，加速算法技術(shù)的發(fā)展。軟件平臺還能滿足大模型的業(yè)務(wù)需求，提升智能芯片集群的整體運行效率和穩(wěn)定性，確保訓(xùn)練和推理場景的順利進行。

寒武紀(jì)進一步表示，此次定向增發(fā)旨在全面增強公司在面向大模型的芯片技術(shù)和產(chǎn)品方面的綜合實力，提升在智能芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的長期競爭力。同時，通過構(gòu)建面向大模型的軟件平臺，公司將進一步提升軟件生態(tài)的開放性和易用性，滿足不斷增長的營運資金需求，增強抗風(fēng)險能力。

在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，寒武紀(jì)透露，本次定向增發(fā)股票數(shù)量不超過2,091.7511萬股。若按發(fā)行上限計算，發(fā)行完成后公司總股本將達到43,926.7735萬股。陳天石博士作為公司控股股東和實際控制人，通過直接持股及作為艾溪合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人，將合計擁有公司34.19%的表決權(quán)。此次發(fā)行不會改變公司的控制權(quán)結(jié)構(gòu)。