日前國產(chǎn)內(nèi)存主控芯片廠商瀾起科技推出了全球首款支持CXL標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片(MXC)。

該芯片專為內(nèi)存AIC擴(kuò)展卡、背板及EDSFF內(nèi)存模組而設(shè)計，可大幅擴(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬，滿足高性能計算、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用日益增長的需求。

據(jù)介紹，MXC芯片是一款CXL  DRAM內(nèi)存控制器，屬于CXL協(xié)議所定義的第三種設(shè)備類型。該芯片支持JEDEC DDR4和DDR5標(biāo)準(zhǔn)，同時也符合CXL 2.0規(guī)范，支持PCIe 5.0的速率。

該芯片可為CPU及基于CXL協(xié)議的設(shè)備提供高帶寬、低延遲的高速互連解決方案，從而實現(xiàn)CPU與各CXL設(shè)備之間的內(nèi)存共享，在大幅提升系統(tǒng)性能的同時，顯著降低軟件堆棧復(fù)雜性和數(shù)據(jù)中心總體擁有成本(TCO)。

2019年9月，阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、Google、HPE、華為、Intel、微軟(按英文首字母排序)聯(lián)合宣布，CXL聯(lián)盟(Compute  Express link Consortium)正式成立，并公布了新的董事會成員。

2019年3月，Intel公布了牽頭開發(fā)的CXL開放互連技術(shù)，服務(wù)于下一代高性能計算、數(shù)據(jù)中心，底層基于PCIe，可消除CPU與設(shè)備、CPU與存儲之間的計算密集型工作負(fù)載的傳輸瓶頸，顯著提升性能。

據(jù)官網(wǎng)資料，瀾起科技是一家國際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計公司，目前主要包括兩大產(chǎn)品線，互連類芯片產(chǎn)品線和津逮?服務(wù)器平臺產(chǎn)品線。其中，互連類芯片產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、PCIe  Retimer芯片，津逮服務(wù)器平臺產(chǎn)品包括津逮CPU和混合安全內(nèi)存模組。