今日消息，紅魔預(yù)告紅魔8 Pro搭載高通第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，官方稱“紅魔8 Pro是游戲性能天花板”。

努比亞公司王匯指出，紅魔8 Pro脫胎換骨。

作為新一代電競(jìng)手機(jī)，紅魔8 Pro最核心的配置是搭載高通第二代驍龍8，官方稱第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的Kryo CPU整體性能提升了35%，能效提升了40%。

具體而言，第二代驍龍8平臺(tái)采用了一個(gè)最高主頻達(dá)到3.2GHz的Cortex-X3的超級(jí)內(nèi)核CPU、四個(gè)最高主頻2.8GHz的性能內(nèi)核、三個(gè)最高主頻2.0GHz的A510效率內(nèi)核，集成Adreno 740 GPU，性能強(qiáng)悍。

此外，紅魔8 Pro的散熱也是一大看點(diǎn)。在上一代紅魔7 Pro上，紅魔帶來(lái)了有效散熱面積達(dá)到41279平方毫米的ICE 9.0魔冷散熱系統(tǒng)。

機(jī)身內(nèi)置了尺寸更小、噪音更低但風(fēng)量提升的散熱風(fēng)扇，導(dǎo)熱系數(shù)提升100%的彈頭合金散熱風(fēng)道，面積提升3倍的VC液冷散熱板，以及可以讓核心熱源溫度降5度的超柔高導(dǎo)熱稀土。

作為新旗艦，紅魔8 Pro可能會(huì)升級(jí)到新一代ICE魔冷散熱，它將充分釋放第二代驍龍8的強(qiáng)悍性能，表現(xiàn)值得期待。