近期，SEMI攜手TechInsights聯合發布的《2025年第一季度半導體制造監測報告》揭示了全球半導體制造業的最新動態。報告指出，2025年第一季度，半導體行業呈現出一種典型的季節性低迷態勢。

詳細數據顯示，今年一季度，電子產品銷售額與前一季度相比下降了16%，但與去年同期相比則保持平穩。與此同時，集成電路（IC）的銷售額雖環比下降了2%，卻同比大幅增長了23%。這一顯著增長主要得益于對人工智能（AI）和高性能計算（HPC）基礎設施的持續投資。

在資本支出方面，一季度半導體行業的投入環比下降了7%，但同比卻增長了27%。值得注意的是，與存儲器相關的資本支出同比飆升了57%，而非存儲領域的資本支出也實現了15%的同比增長。

具體到半導體制造的前后端設備支出，報告顯示，2025年第一季度，晶圓廠設備支出（WFE）同比增長了19%。而后端的測試設備訂單同比增長更為顯著，達到了56%。組裝和封裝設備支出也實現了兩位數的同比增長。

面對當前貿易政策的不確定性以及供應鏈重塑的大背景，SEMI與TechInsights預測，半導體行業在今年將遭遇非典型的季節性變化。特別是在非AI和數據中心領域，可能會因為外部環境的影響而出現投資延遲或需求轉移的情況。