近期，科技圈內(nèi)掀起了一股關(guān)于iPhone 17 Pro Max設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)的熱烈討論，這一切得益于知名爆料專家Majin Bu的最新揭露。這些詳細(xì)爆料與先前的渲染圖和CAD設(shè)計(jì)圖不謀而合，引發(fā)了廣大科技愛好者的濃厚興趣。

據(jù)透露，iPhone 17 Pro Max將采用一種前所未有的橫向延伸大矩陣相機(jī)模組設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)幾乎橫跨了整個(gè)手機(jī)背部，讓人不禁聯(lián)想到小米11 Ultra的設(shè)計(jì)風(fēng)格，盡管兩者在具體功能和應(yīng)用上存在顯著差異。值得注意的是，iPhone 17 Pro Max并未追隨小米的腳步加入副屏設(shè)計(jì)，而是堅(jiān)守了三顆攝像頭的經(jīng)典組合，并維持了原有的排列布局。閃光燈與激光雷達(dá)掃描儀則被精心安置在相機(jī)模組的最右端，形成了一個(gè)和諧統(tǒng)一的整體。

除了相機(jī)模組的創(chuàng)新設(shè)計(jì)外，iPhone 17 Pro系列的背殼設(shè)計(jì)同樣引人注目。據(jù)爆料，該系列手機(jī)將采用獨(dú)特的拼接設(shè)計(jì)，背部上半部分為金屬材質(zhì)，下半部分則為玻璃材質(zhì)。這種設(shè)計(jì)旨在確保無線充電和MagSafe磁吸配件的兼容性，同時(shí)為用戶提供更加多樣化和便捷的使用體驗(yàn)。

在硬件配置方面，iPhone 17 Pro系列同樣不甘示弱。據(jù)悉，該系列手機(jī)將搭載蘋果自研的A19 Pro芯片，這款芯片采用了先進(jìn)的臺(tái)積電3nm工藝制造，性能表現(xiàn)令人期待。內(nèi)存配置也將迎來大幅提升，iPhone 17 Pro系列有望標(biāo)配高達(dá)12GB的內(nèi)存，這一配置將刷新蘋果手機(jī)的內(nèi)存記錄，為用戶帶來更加流暢的操作體驗(yàn)。

此次爆料的細(xì)節(jié)不僅展示了iPhone 17 Pro Max在設(shè)計(jì)上的獨(dú)特魅力，還揭示了其在硬件配置上的強(qiáng)勁實(shí)力。這些爆料信息無疑為即將到來的新品發(fā)布增添了更多期待和懸念。