10 月 14 日消息，當地時間 10 月 11 日，SEMI 發布報告稱，預計從 2022 年至 2025 年，全球半導體制造商 300mm Fab 廠產能將以接近 10% 的復合年增長率（CAGR）增長，達到每月 920 萬片的歷史新高。

報告指出，對汽車半導體的強勁需求以及多個地區新的政府資助和激勵計劃是主要增長因素。

目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣布新的 Fab 廠將于 2024 年或 2025 年建成投產，以滿足不斷增長的需求。

IT之家了解到，SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示，雖然部分芯片短缺已經緩解，但其他芯片供應仍然緊張，半導體行業正在擴大 300mm Fab 廠產能，為滿足廣泛新興應用的長期需求打下基礎。