在智能終端設計領域，一場旨在追求極致屏占比與沉浸視覺體驗的革命正如火如荼地進行。全球頂尖的智能設備制造商正積極探索如何將科技美感與用戶體驗完美融合，而柔性顯示屏技術的突破無疑是這場革命中的關鍵一環。在此背景下，漢高公司憑借其創新的柔性顯示屏FDP（Flexible Display Protection）封裝技術，引領著智能終端視覺體驗的新潮流。

早期的屏幕設計受限于技術條件，往往伴隨著較寬的邊框和非顯示區域，這些區域不僅用于結構支撐，還承載著前置攝像頭、傳感器等關鍵元件。然而，隨著消費者對“無邊界屏幕”的日益追求，極窄邊框設計已成為新的流行趨勢，推動著產業鏈不斷攻克技術難關。

為了實現這一設計愿景，屏幕封裝工藝經歷了從COG到COF，再到COP的技術演進。COG工藝將顯示驅動芯片直接集成在玻璃基板上，雖技術成熟且性價比高，但邊框寬度難以避免。隨后，COF工藝通過將芯片鍵合在薄膜上并彎折至顯示面板背面，有效縮小了邊框寬度。而COP技術則更進一步，將芯片封裝在柔性塑料基板上并巧妙隱藏，實現了視覺上的極窄邊框。

盡管COP技術讓智能手機實現了“無界”視覺體驗，但排線位置的脆弱性仍是一個挑戰。為了應對這一問題，漢高憑借其卓越的粘合劑技術，推出了創新的柔性顯示屏封裝解決方案。該技術不僅突破了傳統設計的局限，還賦予了智能終端設計更多的可能性。

漢高的柔性顯示屏封裝技術通過創新設計，將粘接區域轉移至顯示屏底部，不僅增強了顯示屏的保護效果，還進一步縮小了邊框間距。同時，該技術采用高分子材料形成非侵入式高強度機械結構，有效保護了顯示屏幕排線連接處，顯著提升了抗沖擊性能。

在制造工藝方面，漢高的柔性顯示屏封裝技術更加高效、綠色。以顯示模組單體組裝為例，傳統方式需要較長時間，而漢高的FDP封裝工藝僅需20分鐘，大幅提升了生產效率。該技術的快速紫外線固化及陰影區域可固化的特性，進一步降低了能耗與碳足跡，為行業的可持續發展做出了貢獻。

為了滿足客戶多元化的需求，漢高還提供了高度定制化的解決方案。依托其位于東莞的電子粘合劑應用技術中心，漢高為客戶提供從注膠、固化到脫模的全流程一站式服務。漢高的技術專家深入洞悉客戶需求，為其量身定制解決方案，確保了商用性和可靠性的平衡。

作為電子材料的創新領導者，漢高憑借其定制化的創新和卓越的應用測試能力，不斷拓展技術邊界，為智能終端制造商創造了更大的價值。其柔性顯示屏封裝技術的推出，無疑為智能終端設計領域帶來了新的突破和靈感。