近日，知名爆料者M(jìn)ajin Bu揭曉了iPhone 17 Pro內(nèi)部組件的諜照，這一舉動(dòng)首次將蘋果手機(jī)的均熱板散熱系統(tǒng)展現(xiàn)在公眾面前。諜照顯示，蘋果此次在iPhone 17 Pro上采用了與安卓機(jī)型相似的銅質(zhì)散熱部件，這一設(shè)計(jì)預(yù)示著其散熱性能將遠(yuǎn)超現(xiàn)有的石墨烯散熱方案。

從諜照中可以清晰看到，均熱板由密封的金屬墻體和少量液體構(gòu)成，工作原理相當(dāng)精妙。當(dāng)手機(jī)的核心部件如SoC產(chǎn)生熱量時(shí)，內(nèi)部的液體會(huì)受熱蒸發(fā)，隨后流動(dòng)到溫度較低的區(qū)域，冷卻后再液化回流，如此循環(huán)往復(fù)，實(shí)現(xiàn)了高效的散熱效果。

然而，盡管iPhone 17 Pro采用了這一先進(jìn)的散熱技術(shù)，但與目前安卓旗艦機(jī)型相比，其均熱板的面積似乎顯得較小。這一對比不禁讓人對iPhone 17 Pro的實(shí)際散熱效果產(chǎn)生疑問。

不過，蘋果在iPhone 17 Pro的設(shè)計(jì)上還有其他考量。據(jù)悉，該機(jī)型將采用拼接機(jī)身設(shè)計(jì)，背殼上半部分選用了鋁合金材質(zhì)，這一設(shè)計(jì)旨在進(jìn)一步提升SoC區(qū)域的散熱性能。而攝像頭下方則繼續(xù)采用玻璃材質(zhì)，以確保無線充電和MagSafe磁吸功能的正常使用。

在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列無疑將引領(lǐng)潮流。該系列將搭載全新的A19 Pro芯片，這款芯片基于臺(tái)積電先進(jìn)的3nm工藝制程打造，性能強(qiáng)勁。iPhone 17 Pro的內(nèi)存也將迎來大幅提升，達(dá)到前所未有的12GB，成為蘋果史上內(nèi)存最大的機(jī)型。