在智能手機行業內部，一個廣為人知的事實是，基帶芯片（Modem）的設計被視為手機核心處理器中最具挑戰性的部分。尤其是當下的主流5G基帶，不僅需要支持多種5G網絡模式，還需向下兼容，并覆蓋廣泛的頻段，這無疑增加了其技術難度。

歷史上，一些科技巨頭如NVIDIA和Intel，正是由于基帶芯片技術的瓶頸，最終決定放棄手機SoC（系統級芯片）的研發。目前，全球僅有少數幾家廠商具備完整的5G基帶研發能力。在現有的五家能夠設計SoC的手機廠商中，除了華為麒麟采用自研基帶外，其余四家均依賴外掛或部分自研的方案。

具體來看，蘋果在其A系列SoC中目前采用高通基帶，并計劃未來逐步轉向自研。三星的Exynos SoC則結合了自研基帶與高通基帶。谷歌的Tensor SoC過去由三星提供基帶，未來則將轉向聯發科。而小米的玄戒O1 SoC則采用了聯發科的T800 5G基帶方案，未集成自研基帶。

值得注意的是，盡管蘋果已經自研了C1基帶芯片，但目前僅應用于iPhone 16e這一特定機型，尚未在主流iPhone機型中普及。同樣，小米的玄戒O1也選擇了外掛基帶的方案。在小米15周年的產品答疑活動中，小米官方對此進行了解釋，表示玄戒O1搭配外掛基帶在實際網絡環境下的上行、下載體驗與其他主流旗艦手機基本一致，且支持5GA。

在續航方面，小米表示，得益于AP側的高能效表現，小米15S Pro在內部續航模型測試中取得了DOU為1.47天的成績，十分接近15 Pro的1.50天。在第三方媒體的續航測試中，兩者的續航表現也較為接近。在日常使用過程中，用戶幾乎感受不到續航上的差異。不過，小米也坦誠，如果持續使用5G網絡，外掛基帶確實會對續航產生一定影響。

小米承認，在基帶研發的道路上，他們還有很長的路要走。然而，小米已經在其他領域取得了進展。例如，他們發布的玄戒T1芯片已經集成了完整獨立研發的4G基帶，并成功搭載在小米Watch S4 15周年紀念版和Redmi Watch 5 eSIM上。

這一進展表明，小米在基帶技術方面正在逐步積累經驗和實力，雖然目前還未能在手機SoC中集成自研5G基帶，但隨著技術的不斷進步和經驗的積累，未來小米有望在這一領域取得更多突破。

對于消費者來說，基帶技術的不斷發展和優化將帶來更加穩定、高速的網絡體驗。而手機廠商在基帶技術上的投入和研發也將推動整個行業的進步和發展。

盡管目前小米等廠商在5G基帶技術方面還面臨一些挑戰，但隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，未來這些挑戰有望被逐一克服。

總的來說，基帶技術的研發和應用是智能手機行業發展的重要一環。隨著技術的不斷進步和市場的不斷變化，未來將有更多創新的技術和方案涌現，為消費者帶來更加優質的網絡體驗。