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任正非淡然回應(yīng)昇騰芯片風(fēng)險(xiǎn):華為還需努力,不懼外界聲音

   發(fā)布時(shí)間:2025-06-10 09:19 作者:顧雨柔

近期,《人民日報(bào)》與華為技術(shù)有限公司的首席執(zhí)行官任正非進(jìn)行了一場深度對話,話題聚焦于華為昇騰芯片面臨的使用風(fēng)險(xiǎn)及其對公司的影響。

任正非在對話中坦誠地分享了華為在芯片領(lǐng)域的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。他指出,盡管中國有多家芯片公司表現(xiàn)不俗,華為也是其中之一,但華為并未達(dá)到外界,尤其是美國某些聲音所夸大的水平。“我們?nèi)孕枧Γ拍苓_(dá)到那樣的評價(jià)。”任正非謙遜地說。他承認(rèn),在單芯片技術(shù)上,華為仍落后美國一代,但華為正通過創(chuàng)新手段,如利用數(shù)學(xué)原理彌補(bǔ)物理局限、非摩爾定律路徑追趕摩爾定律等,以及采用群計(jì)算策略來彌補(bǔ)單芯片的不足,力求在實(shí)用效果上迎頭趕上。

當(dāng)被問及面臨的主要困難時(shí),任正非表現(xiàn)出了樂觀與堅(jiān)韌。“困難總是存在的,從古至今,人類從未停止過面對和解決困難。”他舉例說,從石器時(shí)代到高鐵時(shí)代,人類就是在不斷克服困難中進(jìn)步的。他認(rèn)為,中國在中低端芯片領(lǐng)域有著巨大的潛力,眾多芯片公司都在不懈努力。特別是化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域,中國擁有更大的發(fā)展機(jī)遇。對于硅基芯片,華為正通過集群計(jì)算原理等手段,滿足當(dāng)前需求。同時(shí),任正非強(qiáng)調(diào),軟件領(lǐng)域沒有真正的瓶頸,因?yàn)樗腔跀?shù)學(xué)、代碼和尖端算法構(gòu)建的。

然而,任正非也指出了華為面臨的挑戰(zhàn):“真正的困難在于教育和人才培養(yǎng)。我們需要建設(shè)強(qiáng)大的人才梯隊(duì)。”他相信,未來中國將擁有數(shù)百甚至數(shù)千種操作系統(tǒng),支撐工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域的快速發(fā)展。

對于外界的贊譽(yù)與批評,任正非持開放態(tài)度。“贊美讓我們感到壓力,批評則讓我們更加清醒。”他說,“我們做的是商品,自然會有人使用并給出反饋,這是正常的。我們歡迎真誠的批評,并視為前進(jìn)的動力。無論是贊美還是批評,我們都應(yīng)置之度外,專注于把事情做好。”

任正非還提及了華為在技術(shù)創(chuàng)新方面的最新進(jìn)展。在不久前的鯤鵬昇騰開發(fā)者大會上,華為推出了昇騰超節(jié)點(diǎn)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最大規(guī)模的384卡高速總線互聯(lián)。這一超節(jié)點(diǎn)由12個(gè)計(jì)算柜和4個(gè)總線柜組成,是業(yè)界目前規(guī)模最大的。依托華為在ICT領(lǐng)域的深厚積累,該超節(jié)點(diǎn)可進(jìn)一步擴(kuò)展為包含數(shù)萬卡的Atlas 900 SuperCluster超節(jié)點(diǎn)集群,為未來更大規(guī)模的模型演進(jìn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

 
 
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