近日，一位知名微博博主揭露了關(guān)于高通即將推出的SM8850芯片，也就是第二代驍龍8至尊版的更多細(xì)節(jié)。這一爆料早在去年12月就已初見端倪，當(dāng)時(shí)博主提到該芯片將采用臺(tái)積電的N3p工藝。如今，隨著更多信息的流出，公眾對(duì)這款芯片的興趣愈發(fā)濃厚。

據(jù)悉，第二代驍龍8至尊版繼續(xù)沿用了高通自主研發(fā)的Oryon CPU架構(gòu)，設(shè)計(jì)上保持了兩顆超大核和六顆大核的組合。在圖形處理方面，該芯片集成了Adreno 840 GPU，為用戶帶來更為流暢的視覺體驗(yàn)。

在性能提升方面，這款芯片獨(dú)立緩存容量從12MB增加至16MB，NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）的算力也從80TOPS躍升至100TOPS，標(biāo)志著其AI性能的顯著提升。這一變化意味著第二代驍龍8至尊版在處理復(fù)雜AI任務(wù)時(shí)將更加得心應(yīng)手。

這款芯片還支持SME1和SVE2指令集。SVE2，作為SVE（可伸縮矢量拓展）的升級(jí)版，引入了多條專為計(jì)算機(jī)視覺、5G通信和多媒體加速設(shè)計(jì)的指令。這一改進(jìn)使得第二代驍龍8至尊版在處理高負(fù)載AI和多媒體任務(wù)時(shí)，CPU效率得以大幅提升。對(duì)于移動(dòng)設(shè)備而言，計(jì)算效率的增加意味著平均功耗的降低，從而延長(zhǎng)了設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的性能要求也在不斷提高。高通此次推出的第二代驍龍8至尊版，無疑將在市場(chǎng)上掀起一股新的熱潮。無論是AI性能的顯著提升，還是對(duì)多媒體任務(wù)的高效處理，都讓這款芯片成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。