近期，據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道，半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部消息透露，存儲芯片巨頭美光科技公司已與臺灣的集成電路封裝測試服務(wù)商力成科技（Powertech, PTI）達(dá)成了一項(xiàng)獨(dú)家合作協(xié)議，將HBM2內(nèi)存的封裝業(yè)務(wù)外包給力成科技。

盡管HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)已經(jīng)演進(jìn)至HBM3E量產(chǎn)和HBM4發(fā)布的階段，但市場上仍存在對成熟產(chǎn)品HBM2（E）的需求。特別是英特爾的Gaudi 3系列以及一些小型芯片企業(yè)所開發(fā)的AI ASIC，仍在使用成本更為低廉的HBM2（E）內(nèi)存。

值得注意的是，臺灣不僅是美光DRAM內(nèi)存的重要生產(chǎn)基地，還涉及到其前后端生產(chǎn)的多個環(huán)節(jié)。因此，將HBM2內(nèi)存的封裝業(yè)務(wù)外包給力成科技，將有助于美光釋放其位于中科先進(jìn)封裝基地的產(chǎn)能，使其能夠集中力量發(fā)展價值更高的HBM3E和HBM4新品類。

為了承接美光的HBM2封裝訂單，力成科技正在積極購置相關(guān)設(shè)備。據(jù)消息人士透露，這些設(shè)備預(yù)計將在今年中期左右逐步到位，并將在下半年開始驗(yàn)證生產(chǎn)流程。預(yù)計在今年年底前，力成科技將進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段，并有望在明年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此次合作也是力成科技首次涉足HBM封裝市場，標(biāo)志著其在高端封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。