近期，據(jù)日媒《Nikkei Asia》報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨新的挑戰(zhàn)，多家企業(yè)在日本和馬來西亞的投資計劃遭遇阻礙。這一趨勢主要歸因于成熟制程芯片需求的疲軟復(fù)蘇以及全球關(guān)稅政策的不確定性。

報道特別指出，盡管臺積電在日本設(shè)立的子公司JASM已在2024年底正式啟動運營，但其目前僅限于生產(chǎn)較為落后的22/28納米制程芯片。臺積電并未急于在今年內(nèi)為JASM的首座晶圓廠引入更先進的12/16納米節(jié)點設(shè)備，這一決策反映了市場的謹慎態(tài)度。

與此同時，日本本土芯片巨頭瑞薩電子也宣布，鑒于市場需求恢復(fù)緩慢，公司將采取裁員措施并推遲部分工廠的開工計劃。這一決定無疑給日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景蒙上了一層陰影。

在封測領(lǐng)域，矽品SPIL（隸屬于日月光ASE集團）也已向供應(yīng)商發(fā)出通知，暫停在馬來西亞檳城的擴張計劃。這一變動是由于消費電子和汽車領(lǐng)域的需求低于預(yù)期，矽品SPIL因此決定專注于臺灣云林市的先進封裝工廠，以應(yīng)對市場變化。

芯片載板供應(yīng)商景碩Kinsus也表達了對于東南亞擴張計劃的審慎態(tài)度。盡管公司表示其長期擴張計劃整體不變，但由于外部環(huán)境的變化，景碩將更加關(guān)注具體執(zhí)行時間表，以確保投資決策的合理性。