近日，有關(guān)Intel與臺積電攜手合作的消息在業(yè)界引起了軒然大波。據(jù)悉，這兩家半導(dǎo)體巨頭正醞釀一項(xiàng)合作計(jì)劃，擬共同運(yùn)營Intel位于美國的晶圓制造廠，旨在解決Intel在先進(jìn)制程技術(shù)上的瓶頸問題。

該合作框架不僅吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注，還激起了眾多IC設(shè)計(jì)公司的濃厚興趣，包括高通、英偉達(dá)及蘋果等巨頭均表達(dá)了未來可能下單的意向。這無疑為Intel和臺積電的合作增添了更多想象空間。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，臺積電將在新的合資公司中持有20%的股份，而Intel則期望借此機(jī)會大幅增強(qiáng)其在芯片代工領(lǐng)域的競爭力，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。

然而，這一雄心勃勃的合作計(jì)劃并未獲得華爾街的一致認(rèn)可。眾多分析師對該計(jì)劃的可行性提出了質(zhì)疑，認(rèn)為其中隱藏著諸多不確定性和風(fēng)險(xiǎn)。花旗銀行便是其中之一，該行指出Intel與臺積電的芯片制造流程差異巨大，幾乎不存在兼容性，這無疑為合作的成功設(shè)置了巨大障礙。

花旗銀行進(jìn)一步建議，Intel應(yīng)果斷放棄芯片代工業(yè)務(wù)，回歸其擅長的CPU核心業(yè)務(wù)。該行認(rèn)為，Intel在芯片代工領(lǐng)域與臺積電相比始終處于劣勢，且改善的可能性微乎其微，反而可能拖累公司的現(xiàn)金流。

與此同時(shí)，美國銀行也對這一合作計(jì)劃持悲觀態(tài)度。該行指出，拆分Intel的代工業(yè)務(wù)不僅耗時(shí)漫長，而且過程極為復(fù)雜。考慮到Intel在PC和服務(wù)器處理器市場的高占有率（約70%），任何拆分計(jì)劃都需經(jīng)過全球監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審查，而這無疑是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。

Intel此前獲得的芯片法案補(bǔ)貼也成為其拆分計(jì)劃的一大掣肘。若Intel在合資公司中的持股比例低于50%，可能觸發(fā)控制權(quán)變更條款，導(dǎo)致補(bǔ)貼被收回，這無疑為合作的推進(jìn)增添了更多變數(shù)。