在半導(dǎo)體制造業(yè)的早期歷史中，芯片的生產(chǎn)遵循著一條從設(shè)計(jì)到制造的單向流程，各個環(huán)節(jié)之間的信息傳遞相對簡單，缺乏深度交互。從物理設(shè)計(jì)到掩膜合成，再到光刻優(yōu)化、工藝優(yōu)化、檢測與量測，以及最終的封裝測試，這些步驟大多獨(dú)立進(jìn)行，數(shù)據(jù)之間的互聯(lián)并不緊密。然而，隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷縮小和光刻技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在21世紀(jì)初，芯片制造工藝的復(fù)雜性急劇增加，設(shè)計(jì)與制造之間的耦合效應(yīng)變得愈發(fā)顯著。在此背景下，設(shè)計(jì)與制造協(xié)同優(yōu)化（DTCO）的概念應(yīng)運(yùn)而生，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。

DTCO打破了傳統(tǒng)單向流程的局限，引入了包括面向制造的設(shè)計(jì)（DFM）和面向測試的設(shè)計(jì)（DFT）在內(nèi)的多種方法和工具，實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)與制造端的深度整合。這一理念如今已成為芯片制造的核心技術(shù)之一，被臺積電、三星等全球領(lǐng)先的芯片制造商廣泛應(yīng)用，以加速工藝升級并提升新產(chǎn)品良率。

東方晶源公司的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在DFM和DTCO概念還處于萌芽階段時，便與全球頂尖的芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商展開了技術(shù)合作，積累了豐富的跨領(lǐng)域研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。2014年，公司正式成立，并提出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的全流程工藝優(yōu)化（HPO）理念。HPO理念的核心在于將設(shè)計(jì)端的信息引入制造過程，特別是在量測和檢測環(huán)節(jié)，通過跨域融合分析設(shè)計(jì)信息、量檢測結(jié)果及良率信息，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的可制造性優(yōu)化和制造良率的高效提升。

與通用的DTCO概念相比，東方晶源的HPO理念更加注重設(shè)計(jì)信息在芯片制造過程中的精準(zhǔn)應(yīng)用。利用設(shè)計(jì)版圖信息，東方晶源為芯片制造廠商提供了目標(biāo)明確、方法有效、效果可量化的整體量檢測解決方案。同時，依托公司在計(jì)算光刻領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，東方晶源將制造環(huán)節(jié)的良率問題反向回溯至設(shè)計(jì)端，重構(gòu)了傳統(tǒng)的DTCO數(shù)據(jù)閉環(huán)體系，形成了“量檢測-分析-優(yōu)化-反饋”的全鏈路協(xié)同架構(gòu)。

自成立以來，東方晶源在計(jì)算光刻和芯片制造量檢測領(lǐng)域持續(xù)深耕，逐步構(gòu)建了HPO戰(zhàn)略產(chǎn)品系列。這些產(chǎn)品包括DMC（設(shè)計(jì)可制造性檢查），用于實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)版圖光刻結(jié)果的可制造性快速檢查；PHD（圖形化熱點(diǎn)檢測），用于提升掩膜制造精度；ODAS（離線數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)），用于提高CD-SEM量測效率；PME（工藝裕量探索器），用于提高DRSEM結(jié)果的有效性；以及YieldBook，用于將設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)與芯片制造良率相關(guān)數(shù)據(jù)集成在同一平臺。

隨著東方晶源計(jì)算光刻產(chǎn)品和良率裝備產(chǎn)品的市場影響力不斷擴(kuò)大，HPO戰(zhàn)略產(chǎn)品也在國內(nèi)多家芯片制造廠商和設(shè)計(jì)廠商中得到了廣泛應(yīng)用，深度參與了尖端芯片技術(shù)與工藝的研發(fā)，并獲得了良好的市場反饋。

近年來，隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，尤其是國產(chǎn)AI模型的崛起，為更高效、更智能化的HPO解決方案提供了可能。東方晶源憑借其底層架構(gòu)的前瞻性布局，從計(jì)算光刻產(chǎn)品PanGen的研發(fā)初期就采用了CPU+GPU的混合超算架構(gòu)和CUDA開發(fā)，能夠高效兼容AI技術(shù)。在此背景下，東方晶源啟動了HPO2.0產(chǎn)品規(guī)劃，旨在將AI功能集成到現(xiàn)有產(chǎn)品中，并打造全新的產(chǎn)品和應(yīng)用。

在計(jì)算光刻領(lǐng)域，東方晶源將利用AI技術(shù)提高光學(xué)鄰近效應(yīng)修正（OPC）模型的精度，展開刻蝕建模，完成曲線掩膜反向光刻優(yōu)化流程，并實(shí)現(xiàn)版圖全芯片模糊匹配。在良率裝備產(chǎn)品方面，東方晶源將為所有良率裝備產(chǎn)品引入AI能力，實(shí)現(xiàn)控制優(yōu)化、故障分析、圖像處理、數(shù)據(jù)挖掘等功能。在Fab良率數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品方面，東方晶源將利用AI技術(shù)打造一系列良率分析工具，建立從設(shè)計(jì)版圖到芯片良率的全鏈條數(shù)據(jù)平臺。

作為國內(nèi)半導(dǎo)體良率管理的領(lǐng)軍企業(yè)，東方晶源通過不斷創(chuàng)新和HPO理念的持續(xù)迭代，致力于為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供先進(jìn)的技術(shù)和解決方案。HPO2.0的啟動不僅標(biāo)志著公司從點(diǎn)工具提供商向平臺型解決方案提供者的戰(zhàn)略升級，更是通過AI技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合，助力行業(yè)突破先進(jìn)制程良率瓶頸。

東方晶源將繼續(xù)深耕計(jì)算光刻技術(shù)創(chuàng)新、良率裝備性能突破及數(shù)據(jù)智能深度應(yīng)用，基于HPO生態(tài)理念升級核心產(chǎn)品矩陣，全面實(shí)現(xiàn)良率最大化。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向更高效率、更低成本、更可持續(xù)的方向發(fā)展的道路上，東方晶源將提供強(qiáng)大的全芯動能。