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幾何未來亮相COMPUTEX,鋁材水冷機箱Model 9引領新風潮

   發布時間:2025-05-17 21:22 作者:沈如風

在PC硬件領域的盛會上,幾何未來Geometric Future首次亮相COMPUTEX臺北國際電腦展,為觀眾帶來了兩款風格獨特的機箱新品,吸引了眾多目光。

旗艦級機箱Model 9是此次發布的一大亮點。它摒棄了傳統機箱的方正造型,巧妙融入了幾何未來的品牌特色——圓角方框設計,展現出別具一格的美學理念。該機箱整體采用堅固耐用的鋁合金材質,而橫跨兩側面的熏黑弧面玻璃,則為用戶提供了開闊的內部硬件展示空間,每一處細節都彰顯著高端質感。

在功能性方面,Model 9同樣表現出色。它采用了創新的分段式冷卻設計,有效隔離處理器和顯卡的熱量,確保系統穩定運行。頂部水冷倉支持安裝420規格的一體式水冷排,并配備了專有氣流回路,進一步提升了散熱效率。感應式電源按鍵的設計也考慮到了用戶的實際需求,有效防止了寵物等意外觸碰。

除了旗艦級產品外,幾何未來還推出了更適合緊湊空間的Model 3機箱。這款機箱是Model 5的M-ATX版本,延續了Model 5的經典設計元素,如前上置電源倉結構等。同時,它也支持長達435mm的顯卡、160mm的電源以及360水冷,滿足了用戶對高性能硬件的需求。

幾何未來還帶來了另一款引人注目的產品——全模組ATX 3.1電源。這款電源采用了獨特的雙色設計,多彩的外殼在傳統單調的電源設備中顯得格外醒目。同時,它還提供了80 PLUS金牌/白金牌效率款式,為用戶提供了更加高效、穩定的電力供應解決方案。

幾何未來此次參展的機箱新品不僅在設計上獨具匠心,更在功能和性能上展現出了強大的競爭力。這些新品無疑將為PC硬件市場注入新的活力,也為廣大用戶提供了更多元化的選擇。

 
 
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