在科技領(lǐng)域，小米與高通長(zhǎng)達(dá)15年的深厚合作關(guān)系再次迎來(lái)了新的里程碑。近日，雙方共同宣布達(dá)成了一項(xiàng)多年合作協(xié)議，以慶祝這一長(zhǎng)期且富有成效的伙伴關(guān)系。

根據(jù)聯(lián)合發(fā)布的新聞稿，小米將再次作為首批采用高通下一代旗艦驍龍8系列芯片的廠商之一，這一合作不僅限于中國(guó)市場(chǎng)，更將覆蓋全球。這一舉措表明，小米的高端智能手機(jī)將繼續(xù)搭載高通最先進(jìn)的驍龍平臺(tái)，為用戶提供卓越的性能和創(chuàng)新體驗(yàn)。

小米集團(tuán)的CEO雷軍對(duì)此表示：“從初創(chuàng)至今，小米已成為全球科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，這一路上，高通始終是我們最可靠的合作伙伴之一。展望未來(lái)，我們期待繼續(xù)與高通攜手，利用他們的先進(jìn)技術(shù)，為全球用戶帶來(lái)更多創(chuàng)新和高品質(zhì)的產(chǎn)品?！?/p>

高通公司的總裁兼CEO安蒙同樣對(duì)這次合作表示了高度的重視：“高通與小米的合作歷史悠久，我們共同打造的產(chǎn)品深受全球消費(fèi)者的喜愛(ài)。我們非常珍視這一合作關(guān)系，并期待在未來(lái)繼續(xù)深化合作，不僅限于智能手機(jī)，還包括汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡以及平板電腦等多個(gè)領(lǐng)域?！?/p>

根據(jù)協(xié)議，小米的旗艦智能手機(jī)將在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)采用驍龍8系列移動(dòng)平臺(tái)，覆蓋多個(gè)產(chǎn)品迭代，并計(jì)劃在全球范圍內(nèi)增加出貨量。今年晚些時(shí)候，小米將再次成為首批采用下一代驍龍8系列旗艦移動(dòng)平臺(tái)的廠商。

回顧過(guò)去，小米與高通的合作始于2011年小米1的發(fā)布，從那時(shí)起，小米的每一款旗艦手機(jī)都搭載了高通的芯片組。而今年的合作更添亮點(diǎn)，小米宣布自研3nm玄戒O1芯片，這一消息為市場(chǎng)注入了新的信心。

高通還宣布了下一屆驍龍峰會(huì)的舉辦日期，即9月23日至9月25日，地點(diǎn)設(shè)在夏威夷。按照慣例，高通預(yù)計(jì)將在峰會(huì)上推出驍龍8至尊版的下一代產(chǎn)品，這無(wú)疑將為科技愛(ài)好者和行業(yè)觀察者帶來(lái)一場(chǎng)盛宴。

高通與小米的合作不僅體現(xiàn)了雙方在技術(shù)創(chuàng)新上的共同追求，也展示了他們?cè)谌蚴袌?chǎng)上的強(qiáng)大影響力。隨著合作的不斷深化，雙方將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，為用戶帶來(lái)更多令人期待的產(chǎn)品。