近期，業界傳出了一則令人矚目的消息，美國太空探索技術公司正積極布局半導體封裝領域，并計劃在得克薩斯州投建一條扇出型面板級封裝（FOPLP）生產線。
據了解，此前該公司的衛星射頻芯片及電源管理芯片的封裝業務一直依賴于某國際知名半導體企業，同時還有部分訂單交由一家顯示面板制造商完成。然而，為了深化在衛星系統領域的垂直整合能力，該公司決定著手打造自主封裝能力，以期對關鍵組件實現更嚴格的把控，并在封裝環節實現成本節約與效率飛躍。
尤為引人注目的是，該公司所采用的FOPLP封裝基板尺寸在業內堪稱之最，達到了驚人的700mm×700mm。盡管這一大尺寸可能帶來翹曲風險，進而加大研發難度，但一旦實現規模化量產，預計將在很大程度上降低單位成本，為公司帶來顯著的經濟效益。
業內專家分析認為，此舉不僅體現了美國太空探索技術公司在半導體領域的雄心壯志，也預示著未來半導體封裝行業或將迎來新的競爭格局。隨著該公司自主封裝能力的逐步建立，其在衛星系統領域的綜合競爭力有望得到進一步提升。
