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AMD“Sound Wave”Arm處理器曝光:臺積電3nm,2P+4E核架構(gòu)來襲

   發(fā)布時間:2025-03-21 16:07 作者:朱天宇

近日,知名YouTuber @Moore's Law Is Dead 在其最新節(jié)目中透露了AMD一項(xiàng)令人矚目的新項(xiàng)目——一款代號為“Sound Wave”的Arm架構(gòu)處理器。他還分享了關(guān)于RX 9070 XT供貨情況及英偉達(dá)RTX PRO 6000顯卡跑分的一些信息。

“Sound Wave”這款A(yù)rm APU被AMD寄予厚望,它采用了先進(jìn)的臺積電3nm工藝制造,旨在滿足5至10瓦低功耗設(shè)備的需求。據(jù)透露,這款處理器預(yù)計(jì)將在2026年正式面世,為低功耗市場帶來全新選擇。

在核心配置上,“Sound Wave”采用了獨(dú)特的CPU架構(gòu),包括2個高性能P核和4個高效能E核,這樣的組合在低功耗APU中并不常見。它還配備了4MB的L3緩存和高達(dá)16MB的MALL緩存(類似于AMD顯卡上的無限緩存設(shè)計(jì)),進(jìn)一步提升了性能表現(xiàn)。

在圖形處理方面,“Sound Wave”搭載了4個RDNA 3.5計(jì)算單元,這些單元經(jīng)過優(yōu)化,能夠提供改進(jìn)的機(jī)器學(xué)習(xí)性能。同時,它還配備了128位LPDDR5X-9600內(nèi)存控制器和第四代AI引擎,預(yù)計(jì)標(biāo)配16GB內(nèi)存。這些配置使得“Sound Wave”在處理復(fù)雜任務(wù)時能夠游刃有余。

盡管目前關(guān)于“Sound Wave”的詳細(xì)信息仍有待進(jìn)一步公布,但從已透露的信息來看,這款處理器無疑將在低功耗設(shè)備市場上掀起一股新的浪潮。AMD的這一舉措也再次展示了其在處理器技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和市場洞察力。

 
 
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