近期，NVIDIA的首席執(zhí)行官黃仁勛在回應(yīng)鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉關(guān)于AI芯片與產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能受限的提問(wèn)時(shí)，發(fā)表了令人矚目的觀點(diǎn)。他直言不諱地表示，摩爾定律的時(shí)代已成過(guò)往，而AI產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增速，幾乎只受天空的限制。

黃仁勛進(jìn)一步闡述道，NVIDIA目前正以驚人的速度發(fā)展，其性能每六個(gè)月便實(shí)現(xiàn)翻倍。然而，他預(yù)測(cè)這一增速未來(lái)可能會(huì)進(jìn)一步加快，或許每三個(gè)月便能實(shí)現(xiàn)一次性能飛躍。他強(qiáng)調(diào)，為了跟上這樣的發(fā)展速度，從芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)、數(shù)據(jù)中心到操作系統(tǒng)，都需要進(jìn)行徹底的革新。

談及摩爾定律的終結(jié)，黃仁勛指出，這是由于物理極限的挑戰(zhàn)、芯片成本的攀升、能源效率的瓶頸，以及處理器速度增長(zhǎng)的乏力共同作用的結(jié)果。面對(duì)這些挑戰(zhàn)，NVIDIA采取了三項(xiàng)創(chuàng)新策略，以推動(dòng)AI芯片與產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

首先，NVIDIA采用3D芯片封裝技術(shù)，將多個(gè)芯片整合在一起，以提升整體性能。這一技術(shù)打破了傳統(tǒng)二維芯片設(shè)計(jì)的局限，為AI芯片的發(fā)展開(kāi)辟了新的道路。

其次，NVIDIA獨(dú)創(chuàng)了NVLINK網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)。通過(guò)這一技術(shù)，多個(gè)芯片的功能可以無(wú)縫整合，形成一個(gè)性能卓越的“巨型芯片”。這種整合不僅提升了計(jì)算效率，還大大降低了功耗。

最后，NVIDIA還引入了機(jī)械系統(tǒng)與液冷系統(tǒng)，將整個(gè)AI系統(tǒng)巧妙地封裝在一個(gè)服務(wù)器機(jī)柜內(nèi)。同時(shí)，NVIDIA還提供了與之配套的軟件架構(gòu)與算法，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行和高效性能。