半導體巨頭德州儀器近日宣布了一項震撼業(yè)界的投資計劃，擬在美國本土斥資超過600億美元，興建七座先進的晶圓廠。這一龐大的投資案，無疑將極大地增強德州儀器在全球芯片制造領域的競爭力。

據悉，這些晶圓廠將分布在得克薩斯州和猶他州的三大制造基地內，其中得克薩斯州的謝爾曼園區(qū)更是成為了投資的重中之重。該園區(qū)將獨攬超過400億美元的資金，用于四座晶圓廠的建設。目前，已有兩座晶圓廠（SM1和SM2）破土動工，另外兩座（SM3和SM4）亦蓄勢待發(fā)，即將啟動建設。

德州儀器的這一大手筆投資，不僅彰顯了其在半導體行業(yè)的深厚底蘊，更為當?shù)亟洕⑷肓藦姶蟮幕盍Α就嘎叮隧椖款A計將創(chuàng)造超過6萬個就業(yè)崗位，為眾多求職者提供了寶貴的就業(yè)機會。

德州儀器表示，新建的晶圓廠將致力于滿足汽車、智能手機、數(shù)據中心等關鍵領域對半導體產品的迫切需求。這些領域的快速發(fā)展，對芯片的數(shù)量和質量都提出了更高要求。德州儀器此次的投資，正是為了搶占市場先機，進一步鞏固其在模擬和嵌入式處理芯片領域的領導地位。

現(xiàn)任德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan強調，公司正致力于打造高效、低成本的12英寸晶圓生產能力。這將有助于實現(xiàn)對各類電子系統(tǒng)中核心芯片的大規(guī)模穩(wěn)定供應，為合作伙伴提供強有力的支持。他還指出，眾多領先的科技企業(yè)長期以來都高度信賴德州儀器的技術實力和制造經驗，公司對此深感自豪，并將繼續(xù)珍視與這些伙伴的合作關系。