小米公司近日宣布，其15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會將于5月22日晚上7點舉行，這一重要時刻將見證小米全新手機SoC芯片“玄戒O1”的首次亮相。該芯片采用了前沿的第二代3nm工藝制程，標志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域邁出了重要一步。

小米創(chuàng)始人雷軍在個人社交媒體上回顧了玄戒芯片的研發(fā)歷程，字里行間透露出對小米芯片夢的執(zhí)著追求。雷軍表示，早在2014年，小米便踏上了芯片研發(fā)的征途，當時澎湃項目正式立項。經(jīng)過三年的努力，小米首款手機芯片“澎湃S1”在2017年面世，定位中高端市場。然而，由于多種原因，小米當時暫停了SoC大芯片的研發(fā)，但并未放棄芯片研發(fā)的夢想，而是轉(zhuǎn)向了小芯片的研發(fā)。

在小芯片領(lǐng)域，小米取得了顯著的成果，快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等紛紛面世，為小米的產(chǎn)品增添了更多的技術(shù)含量和競爭力。盡管小米在小芯片領(lǐng)域取得了不俗的成績，但米粉們對于小米是否繼續(xù)研發(fā)大芯片始終保持著關(guān)注。面對外界的質(zhì)疑和嘲笑，雷軍表示，這些并不是小米的“黑歷史”，而是小米在芯片研發(fā)道路上不斷摸索和成長的見證。

2021年，小米做出了兩個重大決策：一是進軍造車領(lǐng)域，二是重啟大芯片業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。雷軍強調(diào)，小米一直懷揣著“芯片夢”，因為要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是繞不開的高峰。小米深入總結(jié)了第一次造芯的經(jīng)驗教訓，決定只有做高端旗艦SoC，才能真正掌握先進的芯片技術(shù)，更好地支持公司的高端化戰(zhàn)略。

玄戒O1芯片的研發(fā)歷程充滿了挑戰(zhàn)和艱辛。小米深知造芯之難，因此制定了長期持續(xù)投資的計劃，至少投資十年，至少投資500億，以確保項目的穩(wěn)步推進。經(jīng)過四年多的努力，截止今年4月底，玄戒芯片的研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模也超過了2500人。今年，小米預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元，這一體量在國內(nèi)半導體設(shè)計領(lǐng)域名列前茅。

雷軍表示，玄戒O1芯片采用了最新的工藝制程，晶體管規(guī)模達到旗艦級別，性能與能效均處于第一梯隊。這款芯片的推出，標志著小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了重大突破，也為小米的產(chǎn)品增添了更多的競爭力。然而，小米深知在芯片領(lǐng)域的積累還遠遠不夠，面對同行的競爭，小米只能算是剛剛開始。

雷軍最后表示，芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，小米一定會全力以赴。他懇請廣大米粉和業(yè)界同仁給予小米更多的時間和耐心，支持小米在芯片研發(fā)道路上的持續(xù)探索。這一表態(tài)不僅展現(xiàn)了小米對芯片研發(fā)的堅定決心，也體現(xiàn)了小米對技術(shù)創(chuàng)新的不懈追求。