在今年的上海車展上，英特爾首次亮相并帶來了一項重要發布——第二代英特爾AI增強軟件定義汽車（SDV）SoC。這款SoC在汽車行業中首次引入了基于芯粒架構的設計理念，進一步豐富了英特爾在智能座艙領域的創新產品線。

據悉，這款SoC極有可能是英特爾Meteor Lake、Lunar Lake或Arrow Lake處理器系列的衍生版本，展現了英特爾在芯片設計上的深厚底蘊和技術創新能力。

英特爾展出的第二代AI增強SDV SoC，在性能上實現了顯著提升。它支持多達12個攝像頭通道，相比上一代Malibou Lake芯片，其生成式和多模態AI性能最高可提升10倍，圖形性能最高可提升3倍。這一飛躍式的提升，將為用戶在人工智能應用和人機界面上帶來更加流暢和出色的體驗。

英特爾院士、公司副總裁兼汽車事業部總經理Jack Weast在車展上表示，英特爾希望通過這款全新的SoC，引領汽車計算的未來。他強調，這款SoC融合了芯粒架構的靈活性和英特爾成熟的整車解決方案，將為用戶和行業帶來前所未有的創新體驗。

Jack Weast還透露，英特爾將與合作伙伴共同努力，解決汽車行業當前面臨的實際挑戰，包括提升能源效率和打造AI汽車體驗等關鍵訴求。通過推動軟件定義汽車的發展，英特爾旨在惠及整個行業和終端客戶。

在車展期間，英特爾還宣布了三項重要的合作關系。其中，與黑芝麻智能的聯合發布尤為引人注目。雙方共同推出了艙駕融合平臺，該平臺整合了英特爾的AI增強SDV SoC和黑芝麻智能的華山A2000及武當C1200系列芯片。這一平臺將滿足汽車廠商從L2+到L4級別的智能駕駛和增強交互式座艙體驗的需求。

雙方計劃于2025年第二季度發布艙駕融合平臺的參考設計，并著手進行量產準備。這一合作標志著英特爾和黑芝麻智能在智能駕駛和智能座艙領域的深度合作，將為用戶帶來更加先進和智能的出行體驗。

英特爾還與面壁智能建立了戰略合作伙伴關系。這一合作將進一步推動英特爾在汽車領域的創新和發展，為用戶和行業帶來更多驚喜和可能。