近日，有關索尼PlayStation 5 Pro的內部構造細節被揭曉，這得益于TechInsights研究機構的全面拆解分析。這款升級版游戲主機，自去年發布以來，一直備受玩家關注。拆解結果顯示，PS5 Pro搭載了一顆全新的定制處理器，該處理器基于AMD的RDNA 3.0 GPU架構打造，不僅改進了內存子系統，還大幅擴充了存儲空間。

這顆定制處理器，即索尼CXD90072GG，融合了AMD的Zen 2 CPU架構與RDNA 3.0 GPU架構，相較于初代PS5中采用的RDNA 2.0架構處理器CXD90060GG，實現了架構上的重大突破。值得注意的是，盡管性能有了顯著提升，但新處理器在整機預估物料清單（BOM）中的成本占比卻從30.91%降至18.52%。

在PS5 Pro的硬件成本構成中，內存部分占據了最大份額，約占總構建成本的35%。具體來說，該主機配備了16GB的三星GDDR6顯存用于GPU，以及2GB的美光DDR5和三星DDR4內存，用于支持CXD90070GG NVMe主機控制器。還搭載了2TB的三星3D TLC V-NAND存儲，進一步滿足了玩家對于大容量存儲空間的需求。

在連接功能方面，PS5 Pro也進行了升級，集成了支持Wi-Fi 7和藍牙5.1的聯發科MT3605AEN系統級芯片（SoC）。這一升級反映了索尼對于較新無線標準的采納，盡管這也帶來了連接模塊成本的增加。然而，盡管如此，索尼依然成功地將PS5 Pro的預估BOM成本僅比初代PS5提高了2%。

除了主處理器外，PS5 Pro還集成了其他多項定制芯片。例如，索尼CXD90069GG南橋芯片負責管理HDMI和以太網連接，而CXD90071GG芯片則專門用于控制器。這些定制芯片的應用，進一步提升了主機的整體性能和穩定性。

在外觀設計上，PS5 Pro延續了初代PS5的風格，外殼依然采用ABS材料。盡管外殼組件的成本有所降低，但由于其他非電子元件的加入，使得PS5 Pro的非電子元件總成本反而更高。然而，這并不影響索尼在保持成本效益的同時，為玩家帶來頗具意義的升級。

索尼PlayStation 5 Pro的推出，彰顯了其在性能、連接功能和內存容量方面的專注與努力。通過定制的AMD RDNA 3.0處理器和大幅擴展的內存容量，索尼成功地在控制成本的同時，為玩家帶來了更加出色的游戲體驗。這款次世代主機的成本結構，無疑也為其在市場上的競爭增添了更多優勢。