近期，科技圈內(nèi)流傳著一則引人注目的消息，據(jù)知名博主定焦數(shù)碼透露，蘋果計(jì)劃在不久的將來全面轉(zhuǎn)向自研芯片策略，這一變革將涵蓋基帶芯片、藍(lán)牙芯片以及Wi-Fi芯片等多個(gè)關(guān)鍵組件，此舉意味著蘋果或?qū)氐赘鎰e對(duì)博通與高通兩家供應(yīng)商的依賴。

據(jù)悉，即將問世的iPhone 18系列有望率先搭載蘋果自主研發(fā)的C2基帶芯片，而iPhone 16e則可能成為首款配備C1基帶芯片的蘋果產(chǎn)品。相較于C1，C2基帶芯片在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破，支持了mmWave毫米波技術(shù)，從而彌補(bǔ)了前代產(chǎn)品的不足，為用戶帶來更加穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。

知名分析師郭明錤對(duì)此發(fā)表看法，他認(rèn)為，對(duì)于蘋果而言，實(shí)現(xiàn)毫米波支持并非難事，但如何在保證連接穩(wěn)定性的同時(shí)降低功耗，仍是一個(gè)亟待解決的難題。他還透露，與處理器不同，蘋果自研的基帶芯片不會(huì)追求先進(jìn)的工藝制程，如3nm等，因?yàn)檫@類投資在回報(bào)率上并不樂觀。

不僅如此，iPhone 18系列還將迎來另一項(xiàng)重要升級(jí)——搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片，這一變化標(biāo)志著蘋果將替代博通成為該領(lǐng)域的新玩家。據(jù)分析師透露，蘋果Wi-Fi 7芯片的設(shè)計(jì)方案早在2024年上半年便已確定，該芯片的商用將對(duì)博通的業(yè)績(jī)產(chǎn)生顯著影響。

回顧蘋果的發(fā)展歷程，不難發(fā)現(xiàn)，采用自研芯片、減少外部采購以降低成本已成為其既定策略。從早期的A系列手機(jī)處理器到后來的M系列電腦芯片，蘋果在自研道路上已積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。此番基帶芯片和Wi-Fi芯片的自給自足，無疑將進(jìn)一步鞏固蘋果在供應(yīng)鏈上的主導(dǎo)地位，同時(shí)也將對(duì)博通和高通等供應(yīng)商造成沖擊。