近日，有關(guān)聯(lián)發(fā)科即將在今年下半年推出的旗艦手機(jī)平臺(tái)——天璣9500的詳細(xì)信息，在Geekbench 6數(shù)據(jù)庫中悄然浮現(xiàn)，引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

盡管聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾透露，公司的首款2nm移動(dòng)SoC預(yù)計(jì)將在2025年9月完成投片，但該芯片很可能是2026年下半年才會(huì)面世的天璣9600。相比之下，天璣9500則更有可能采用臺(tái)積電的N3P制程技術(shù)。不過，由于制程工藝并未實(shí)現(xiàn)代際飛躍，業(yè)界對天璣9500相對于天璣9400的性能提升預(yù)期相對保守。

根據(jù)Geekbench 6的檢測數(shù)據(jù)，天璣9500沿用了“1+3+4”的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，即一顆主頻高達(dá)3.23GHz的超大核、三顆主頻為3.03GHz的大核以及四顆主頻為2.23GHz的大核，共計(jì)八個(gè)全大核三叢集架構(gòu)。這一設(shè)計(jì)旨在提供強(qiáng)勁的多任務(wù)處理能力。

值得注意的是，盡管曝光的天璣9500內(nèi)核主頻相較于天璣9400有所降低，但這可能只是早期測試樣片的結(jié)果。有傳聞稱，天璣9500的超大核主頻有望突破4GHz大關(guān)。天璣9500的內(nèi)核IP預(yù)計(jì)也將有所升級，其中超大核可能首發(fā)采用Arm最新的Cortex-930，大核則可能是Cortex-A730。然而，目前Arm尚未公布新一代CPU內(nèi)核IP的具體信息。

在CPU緩存方面，天璣9500的L3緩存容量提升至16MB，相較于天璣9400的12MB有了顯著提升。同時(shí)，其10MB的系統(tǒng)緩存則與天璣9400保持一致。這些升級有望進(jìn)一步提升天璣9500的數(shù)據(jù)處理能力。

在Geekbench 6的CPU測試中，天璣9500的單核得分預(yù)計(jì)將超過3900分，較天璣9400的約2900分提高了約34.5%，甚至超過了驍龍8至尊版的約3200分，高出約21.9%。多核成績則可能突破11000分大關(guān)，相較于天璣9400的9200分提高了約19.6%，同時(shí)也高于驍龍8至尊版的約10400分，高出約5.8%。然而，這些測試成績均基于天璣9500的早期樣片，因此最終量產(chǎn)版的實(shí)際性能可能會(huì)有所不同。

除了CPU性能的顯著提升外，天璣9500在GPU方面也有所突破。它配備了12核心的Mali G1-Ultra GPU，雖然Arm尚未公布該GPU的詳細(xì)信息，但傳聞顯示該GPU代號(hào)為“Drage”，并引入了一種新的微架構(gòu)，旨在增強(qiáng)光線追蹤性能并降低功耗。然而，由于測試的可能是早期樣片，其GPU運(yùn)行頻率僅為1MHz，導(dǎo)致OpenCL成績僅為15717分，略低于天璣9400的約16300分。

在其他方面，天璣9500預(yù)計(jì)還將升級至全新第八代NPU，進(jìn)一步提升端側(cè)AI體驗(yàn)。同時(shí)，它還將支持4x LPDDR5x 10667Mbps內(nèi)存和4 Lane UFS 4.1閃存等先進(jìn)技術(shù)，為用戶提供更加流暢和高效的使用體驗(yàn)。

面對高通新一代驍龍旗艦手機(jī)SoC計(jì)劃在今年9月提前發(fā)布的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科也可能會(huì)將天璣9500的發(fā)布時(shí)間提前至今年9月底。預(yù)計(jì)OPPO Find X9系列或vivo X300系列旗艦機(jī)將爭奪天璣9500的首發(fā)權(quán)。