近期，科技巨頭三星旗下的兩款備受矚目的折疊屏手機(jī)Z Fold7和Z Flip7，已順利通過(guò)相關(guān)認(rèn)證，確認(rèn)將支持25W快速充電技術(shù)。據(jù)多方消息透露，這兩款新機(jī)型預(yù)計(jì)將于今年7月份正式亮相。

在設(shè)計(jì)上，Z Fold7將吸取前代Z Fold SE的成功經(jīng)驗(yàn)，采用更為輕薄的設(shè)計(jì)理念。其不僅配備了超大尺寸顯示屏，更對(duì)S Pen的使用體驗(yàn)進(jìn)行了全面優(yōu)化，使得用戶在享受手寫筆功能的同時(shí)，依然能感受到設(shè)備的輕薄便攜。Z Fold7還將對(duì)鉸鏈結(jié)構(gòu)進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)一步提升主攝像頭和副屏攝像頭的拍攝效果，并增強(qiáng)設(shè)備的防塵防水性能。不過(guò)，遺憾的是，據(jù)有關(guān)消息稱，該機(jī)的電池容量或?qū)⒕S持在4400mAh，與前代產(chǎn)品保持一致。

在屏幕配置方面，Z Fold7預(yù)計(jì)將搭載一塊6.5英寸的外屏和一塊8.2英寸的內(nèi)屏，為用戶帶來(lái)更為寬廣的視覺(jué)體驗(yàn)。當(dāng)手機(jī)完全展開(kāi)時(shí)，其厚度僅為4.5毫米，而折疊后的厚度也僅為9.5毫米，整體尺寸參數(shù)為158.4×143.1×4.5毫米。與前代相比，Z Fold7的寬度有所增加，這意味著其屏幕顯示區(qū)域?qū)⒏訉掗煟瑸橛脩魩?lái)更為震撼的視覺(jué)享受。而在核心硬件方面，Z Fold7預(yù)計(jì)將搭載高通驍龍8 Elite芯片的優(yōu)化版本，為用戶帶來(lái)更為流暢的使用體驗(yàn)。

與此同時(shí)，Z Flip7則可能搭載三星自家的Exynos 2500處理器，同樣備受期待。在定價(jià)策略上，據(jù)早期傳聞顯示，Z Flip7和Z Fold7的售價(jià)將與前代產(chǎn)品保持一致。這意味著盡管新機(jī)型在硬件配置和設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上進(jìn)行了諸多改進(jìn)，但其價(jià)格并未發(fā)生明顯變化，這對(duì)于廣大消費(fèi)者來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)好消息。