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Fairphone 6來襲:模塊化設計升級,主攝等組件均可輕松更換

   發布時間:2025-06-06 14:24 作者:趙云飛

德國知名科技媒體winfuture近日披露了Fairphone 6這款備受矚目的模塊化智能手機的最新資訊。據悉,這款智能手機預計將在2025年6月25日正式面世,其建議零售價定為549.99歐元,按當前匯率計算,大約相當于4516元人民幣。

在色彩選擇上,Fairphone 6為消費者提供了多樣化的選項,包括沉穩的“地平黑”、清新的“云白”以及生機勃勃的“森林綠”。更令人興奮的是,未來可能還會有更多顏色選擇加入這一行列,滿足消費者的個性化需求。

特別是其“地平黑”款式,以低調而優雅的設計吸引了眾多目光。這款手機的后蓋設計也別具匠心,采用了創新的二部分設計,用戶可以自由組合上下兩部分的顏色,從而打造出獨一無二的個性化外觀。

在存儲配置方面,首批推出的Fairphone 6將搭載高性能的8GB內存和寬敞的256GB內部閃存,為用戶提供了充足的空間來存儲各種應用和文件。

Fairphone 6在模塊化設計方面實現了進一步的升級,用戶可以輕松地更換主攝像頭、廣角攝像頭、前置攝像頭、顯示屏、電池以及USB-C接口等關鍵部件。更令人驚嘆的是,甚至連耳機、揚聲器和內部頂蓋等模塊也可以進行替換。這種設計不僅極大地延長了設備的使用壽命,還有效降低了維修成本。

為了滿足用戶對于配件的多樣化需求,經銷商已經列出了多種可替換的配件選項,如便捷的卡片夾、實用的掛繩以及舒適的握持環等。從官方發布的營銷圖片中,我們還可以隱約窺見設備可能配備了一個可滑動的鎖扣設計,這一設計很可能用于方便地打開后蓋。然而,關于這一設計的具體細節,目前仍有待官方進一步確認。

 
 
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