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三星代工高通SM8850s芯片報價低,或明年面世用于性價比旗艦

   發布時間:2025-07-02 19:49 作者:蘇婉清

近期,知名數碼博主@數碼閑聊站分享了一項引人關注的行業動態,他透露自己接觸到了高通SM8850旗艦移動芯片的一個特別版本——SM8850s。這款芯片采用了三星晶圓代工的SF2工藝。

據該博主透露,SM8850s的套片報價相對較低,并有可能在明年推出。然而,目前尚未有確切消息表明哪家廠商將采用這款芯片。高通目前主要供應的仍是采用臺積電N3p工藝的SM8850版本,對于三星版的SM8850s是否會正式上市,仍存在一定的不確定性。

回顧之前的報道,臺積電N3P版本的SM8850處理器代號為“Kaanapali T”,而此次曝光的SM8850s則被稱為“Kaanapali S”。由于臺積電3nm系列工藝的成熟度明顯高于三星的2nm工藝,因此大多數客戶更傾向于選擇臺積電版本的SM8850,這也符合業界的普遍預期。

盡管SM8850s的市場前景尚不明朗,但業內人士推測,該芯片可能會用于三星自家的機型,或是其他企業未來推出的性價比旗艦平臺智能手機乃至平板電腦產品線。這一推測為市場帶來了新的期待和想象空間。

 
 
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