近期，科技領域傳來一則新動態，據semimedia于5月15日發布的消息透露，三星電子正醞釀一項重大生產策略調整——計劃將低端光掩模（photomask）的生產任務外部委托，以便集中內部資源，專攻下一代存儲芯片所需的高端光刻技術。
據可靠消息，三星目前正積極物色i-line（365nm）與KrF（248nm）光掩模的潛在合作伙伴，考察對象涵蓋了日本Toppan Holdings旗下的Tekscend Photomask公司，以及美國Photronics旗下的PKL企業。預計整個評估流程將在今年第三季度塵埃落定。
值得注意的是，三星電子以往一直秉持自給自足的原則，堅持所有光掩模的內部生產，以防止技術外泄。然而，隨著內部設備的逐漸老化，加之低端光掩模技術的風險系數有所降低，三星開始重新考量其外包策略，尋求更為靈活高效的生產模式。
光掩模作為半導體制造中的核心組件，扮演著將電路圖案精準轉移至硅片上的關鍵角色。其中，EUV（13.5nm）等短波長技術以其超高分辨率，成為尖端工藝的首選；而i-line與KrF則更多地服務于成熟工藝節點，支撐著半導體行業的穩健發展。
