近期，知微電子旗下的xMEMS Labs宣布了一項技術(shù)創(chuàng)新，將其μCooling微機電片上風扇技術(shù)從光模塊領(lǐng)域擴展至固態(tài)硬盤（SSD）市場。這一動態(tài)標志著xMEMS在散熱解決方案上的又一重要突破。

據(jù)悉，xMEMS針對企業(yè)級AI數(shù)據(jù)中心所使用的EDSFF E3.S規(guī)格和面向筆記本電腦市場的M.2規(guī)格SSD，推出了定制的SSD版μCooling散熱方案。該方案能夠在SSD內(nèi)部直接對主控芯片和NAND閃存進行超局部主動冷卻，有效解決了高性能SSD在高負荷運行下的散熱難題。

對于桌面端的高性能M.2 SSD而言，雖然可以利用整機風道或獨立散熱模組來降低運行溫度，但在移動端，散熱手段則相對有限。目前，僅有少數(shù)高端游戲本通過熱管來提升散熱能力。然而，xMEMS的μCooling技術(shù)為這一難題提供了新的解決方案。

據(jù)xMEMS介紹，其μCooling微機電片上風扇在熱建模測試中，成功將筆記本設(shè)備中的M.2 SSD熱阻降低了30%，同時相對環(huán)境溫度的溫升也減少了30%。這一顯著成效不僅提升了SSD的穩(wěn)定性和壽命，還有望為筆記本制造商提供更輕薄、更高效的設(shè)計空間。

在EDSFF E3.S規(guī)格的SSD上，μCooling技術(shù)的集成更是帶來了3W的額外解熱能力，熱阻降低超過25%。這對于企業(yè)級AI數(shù)據(jù)中心而言，意味著更高的數(shù)據(jù)處理能力和更低的維護成本。