臺積電在美國亞利桑那州的工廠近期傳來重大進(jìn)展，成功為蘋果、英偉達(dá)及AMD等科技巨頭制造出首批芯片晶圓。這一里程碑標(biāo)志著美國本土晶圓制造能力的顯著提升，意味著高科技產(chǎn)業(yè)鏈在美國本土化的道路上邁出了重要一步。

據(jù)悉，臺積電亞利桑那州工廠此次承接的訂單涵蓋蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器以及英偉達(dá)B系列芯片，首批生產(chǎn)的晶圓數(shù)量已超過2萬片。這些成果不僅展示了臺積電在全球晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也體現(xiàn)了美國制造政策對高科技產(chǎn)業(yè)的吸引力。

然而，盡管晶圓制造環(huán)節(jié)在美國取得了顯著突破，但在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，臺灣地區(qū)仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。AMD的Blackwell系列GPU在完成晶圓制程后，仍需送回臺灣進(jìn)行封裝。這一現(xiàn)狀反映出，盡管美國本土晶圓制造能力在增強(qiáng)，但封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)移和提升仍需時(shí)日。

為了應(yīng)對全球晶圓市場的競爭態(tài)勢，臺積電已啟動了一項(xiàng)龐大的資本支出計(jì)劃，計(jì)劃在美國增建兩座先進(jìn)封裝廠。這一舉措旨在進(jìn)一步提升臺積電在全球封裝領(lǐng)域的競爭力，并滿足美國本土客戶對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求。然而，從規(guī)劃到實(shí)際投產(chǎn)，仍需克服諸多挑戰(zhàn)和時(shí)間上的等待。

先進(jìn)封裝技術(shù)已成為全球晶圓大廠角力的關(guān)鍵領(lǐng)域。采用3納米制程的晶圓，其平均單價(jià)高達(dá)2.3萬美元，一個(gè)批次的成本更是驚人，超過1700萬新臺幣（約合414.4萬元人民幣）。封裝環(huán)節(jié)一旦出現(xiàn)錯(cuò)誤，將給企業(yè)帶來巨額損失。因此，只有具備高階封裝整合實(shí)力的廠商，如臺積電的CoWoS、英特爾的Foveros等，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出。

與此同時(shí)，蘋果下一代A20芯片也備受矚目。這款芯片將首次采用2納米制程，并搭載WMCM封裝技術(shù)，成為移動芯片領(lǐng)域的佼佼者。據(jù)業(yè)界透露，臺積電首條WMCM產(chǎn)線將設(shè)在嘉義AP7廠，預(yù)計(jì)到2026年底，月產(chǎn)能將達(dá)到5萬片。這一產(chǎn)能將主要用于支持iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等旗艦機(jī)型芯片的生產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固蘋果在全球智能手機(jī)市場的領(lǐng)先地位。