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任天堂Switch 2拆解曝光:搭載定制英偉達芯片,內部設計有亮點也有槽點

   發布時間:2025-06-05 08:25 作者:柳晴雪

近日,YouTube知名頻道ProModding發布了一則引人注目的視頻,深入剖析了任天堂最新推出的Switch 2游戲掌機內部結構,為玩家們揭開了這款新設備的神秘面紗。

視頻中的亮點之一在于,Switch 2搭載了英偉達定制的GMLX30-A1 SoC芯片,該芯片基于先進的Ampere架構設計,為游戲掌機提供了前所未有的強勁性能。這一配置無疑將提升玩家在游戲中的體驗,滿足他們對于高畫質、高流暢度的追求。

在拆解過程中,ProModding還展示了Switch 2的其他關鍵組件,包括小型主板、內存、存儲設備、風扇以及散熱片等。值得注意的是,屏幕部分保留了與原版Switch OLED型號相同的工廠保護膜,顯示了任天堂在保持設備質量上的一致性。

拆解視頻還揭示了Switch 2在散熱方面的細節。雖然新款掌機沿用了原版Switch的散熱膏材料(紅色和灰色),但ProModding提醒玩家,灰色散熱膏可能在一年半內硬化,從而影響散熱效果,這一點需要引起注意。

在視頻的最后部分,ProModding對Switch 2的內部設計進行了綜合評價。新款Joy-Cons手柄的連接相比原版更加緊密,但仍存在一定的晃動問題,這可能會對玩家的手感造成一定影響。同時,后支架的設計顯得較為單薄,容易損壞,因此在使用時需要格外小心。

 
 
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