近期，臺積電提高2nm工藝晶圓售價的消息引起了廣泛關(guān)注。根據(jù)臺媒Ctee的最新報告，該公司計劃在未來幾周內(nèi)進(jìn)一步提升這一關(guān)鍵產(chǎn)品的價格。

Ctee指出，此番價格上漲的主要驅(qū)動力來自于臺積電在海外，尤其是美國建設(shè)晶圓廠的成本急劇上升。為了覆蓋這部分成本，并回收今年高達(dá)380億至420億美元（折合人民幣約2739.07億至3027.4億元）的資本支出，臺積電決定調(diào)整晶圓售價。

據(jù)悉，臺積電2nm工藝晶圓的新售價將比原先上漲約10%。具體而言，去年300mm晶圓的預(yù)估價格約為3萬美元（折合人民幣約21.6萬元），而調(diào)整后的價格將達(dá)到約3.3萬美元（折合人民幣約23.8萬元）。這一變動無疑將對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

值得注意的是，盡管價格上漲，但臺積電尖端工藝的價值仍得到了業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可。英偉達(dá)CEO黃仁勛就曾表示，臺積電的尖端工藝“非常值得”。這無疑為臺積電在全球半導(dǎo)體市場中的地位再添一份重量。

有消息稱AMD新一代Zen 6架構(gòu)EPYC處理器將基于臺積電的N2工藝打造。這一消息進(jìn)一步凸顯了臺積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。不過，AMD方面也并未完全排除與三星合作的可能性，未來的合作格局仍充滿變數(shù)。