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杰發科技發布車規級多核MCU芯片AC7870,加速汽車智能化布局

   發布時間:2025-04-15 23:17 作者:楊凌霄

在近期舉辦的慕尼黑上海電子展上,杰發科技攜其創新成果亮相,以“多核紀元智控芯生”為主題,全面展示了車載T-box、數字鑰匙等一系列芯片應用場景,并正式推出了車規級多核MCU芯片AC7870。這一舉動標志著杰發科技在全棧全域智能化布局上邁出了重要一步。

據杰發科技總經理畢壘介紹,AC7870芯片是該公司針對汽車智能化趨勢所打造的最新力作。通過構建完整的產品體系與本土化供應鏈,杰發科技不僅推動了汽車芯片技術的迭代升級,還致力于構建生態平臺,促進產業鏈上下游的協同創新。

隨著汽車智能化和電動化趨勢的加速發展,汽車芯片的需求量持續增長。根據《中國智能駕駛商業化發展白皮書》顯示,2024年我國智能網聯汽車產業規模已達到11082億元,預計到2030年市場規模有望突破5萬億元。其中,MCU芯片的需求量尤為突出,明年有望達到14.69億顆。

AC7870作為杰發科技首款基于ARM Cortex-R52內核的多核高主頻MCU芯片,于4月10日正式點亮。該芯片不僅支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標準,還內置了HSM模塊,能夠滿足國內外高等級信息安全需求。在軟件生態方面,AC7870可適配主流AUTOSAR,并提供符合功能安全的MCAL。其還擁有大容量的Flash存儲和豐富的外設接口資源,適用于功能安全高等級及新電子電氣架構下的多個場景。

目前,杰發科技已形成SoC與MCU雙輪驅動的產品矩陣,累計出貨量超過3億顆。其中,SoC芯片累計出貨量接近9000萬套片,MCU芯片累計出貨量超過7000萬顆。公司的合作客戶覆蓋全球主流Tier1和整車廠,產品遠銷多個國家和地區。杰發科技還持有國內外專利330余件,并通過了ISO 26262、AEC-Q100等權威認證,彰顯了其在汽車芯片領域的強大實力。

 
 
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