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高通2025驍龍峰會:新一代PC芯片性能飛躍,數據中心新品也將亮相?

   發布時間:2025-05-19 21:22 作者:顧青青

在COMPUTEX 2025臺北國際電腦展的高潮部分,高通公司首席執行官安蒙帶來了一則重要消息。他宣布,備受矚目的高通驍龍峰會將于今年9月23日至25日,在美國夏威夷州的毛伊島盛大舉行。

安蒙在演講中透露,本次驍龍峰會將見證高通新一代PC芯片的驚艷亮相。這款新芯片不僅在性能上實現了又一次質的飛躍,更將給業界帶來深遠影響,其市場沖擊力甚至超越了高通的首代PC芯片產品。

安蒙還向在場的觀眾透露了一個令人振奮的消息。他表示,高通正積極布局數據中心CPU和AI加速器市場,并計劃在峰會上推出全新的、具備高度競爭力的CPU和AI加速器產品。這一消息無疑為高通在多個領域的全面發展注入了新的活力。

隨著高通在PC芯片領域的持續深耕,以及在新興市場的積極拓展,業界對于高通未來的發展充滿了期待。此次驍龍峰會的舉辦,不僅將為全球科技愛好者帶來一場盛大的科技盛宴,更將見證高通在科技創新和市場拓展方面的又一重要里程碑。

 
 
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